行       業：智能制造

設計內容：硬件設計、PCBA、電路板設計、焊接

設計時間：2020

工作原理：依據盲孔法進行各種材料和結構的殘余應力分析和研究，還能在靜力強度研究中測量結構及材料任意點變形的應力分析儀器。如果配用相應的傳感器，也可以測量力、壓力、扭矩、位移和溫度等物理量。

產品簡述：對材料破壞性小且打孔、測量操作都十分方便，可以更廣泛地應用于各種零部件和構件的實際測量中。

設計團隊：昱櫟技術